一、半导体材料 ：
多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI 材料、太阳能电池用硅材料及化合物 半导体材料等；

二、光电子材料 ：
激光晶体、LD 用材料、LED 生产用原材料、平板显示（ LCD、OLED ）相关材料、光纤预制棒及 相关材料、新型非线性光学材料等；

三、微电子封装材料 ：
环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、 BGA/CSP 多层有机基板、环氧底灌料等；

四、新型电子元器件用材料 ：
磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；

五、PCB 用基材料及辅助材料 ：
覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC 材料等；

六、电子精细化工材料 ：
集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP 抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清 洗剂等；

七、电子专用金属材料 ：
贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；

八、其它 ：
制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等；