全球半导体材料市场规模

根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2016-2018年，全球半导体材料市场规模逐年增长，2019年由于半导体市场供需失衡，市场规模下降至521.4亿美元，同比下降1.1%，2020-2021年由于全球对半导体产品的需求强烈，市场规模快速上升，2021年达到643亿美元，同比增长15.9%，达到历史最高。2016-2021年市场规模年均复合增长率为8.5%。SEMI预测，2022年半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

产品结构分析

按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类，主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。

其中，全球晶圆制造材料的营收为404亿美元，同比增长15.5%，约占比62.8%；封装材料的营收为239亿美元，同比增长16.5%，约占37.2%。晶圆制造材料增速高于封装材料。2018-2021年，晶圆制造材料占市场份额保持在60%以上。SEMI预计2022年晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。