半导体材料与设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

晶圆厂必须购买设备和材料并获得相应的工艺技术才能正常运行。另一方面，三者相互制约，材料的改进往往需要设备和工艺的同步更新，才能有效避免桶效应。

在半导体产业链中，半导体材料位于制造过程的上游，与半导体设备一起构成了制造过程的核心上游供应链。

与其他行业的材料不同，半导体材料属于电子级材料，对精度和纯度要求更高。因此，芯片能否成功流片对于工艺准备过程中半导体材料的选择和合理使用尤为关键。今天飞晶投研就半导体材料行业进行分析。

一、半导体材料市场概况

半导体材料市场很大，近两年市场空间快速增长。

2015-2019年，全球半导体材料行业市场规模呈现波动趋势。

2019年，受半导体行业整体环境影响，全球半导体材料行业市场规模约为521.4亿美元，同比下降1.12%。

但受2020年和2021年全球半导体产品需求旺盛影响，半导体材料市场规模快速上升。2021年将达到643亿美元，同比增长15.86%，超过2020年创下的555亿美元的市场新高。在产品方面，晶圆制造材料占比高于封装材料，占比更高从2018年到2020年超过60%。

中国大陆是全球第二大半导体材料市场。2021年占比达到18.6%，市场规模约119.3亿美元，同比增长21.9%。

我国半导体材料仍集中在后端封装材料，前端晶圆制造材料的核心优势仍不足。

2019年我国半导体封装材料占比约66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。我国芯片制造存在三大短板：核心原材料不能自给，芯片制造工艺仍薄弱，关键制造设备依赖进口。随着中国硅片制造能力的增加，硅片制造材料的比重有望继续增加。

2.半导体材料

一、分类

半导体材料是制造晶体管、集成电路、电力电子器件和光电子器件的重要材料。根据工艺不同，可分为晶圆制造材料和封装材料。

晶圆制造材料：主要包括硅片、特殊气体、掩模、光刻胶、光刻胶支撑材料、（通用）湿法电子化学品、靶材、CMP抛光材料等。

封装材料：主要是封装基板、引线框架、键合线、封装材料、陶瓷基板、芯片键合材料等。

2.目的

在晶圆制造材料中，硅晶圆是晶圆制造的基础材料；光刻胶用于图案转移；电子气体用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于平面化。在封装材料中，封装基板和引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片和PCB的作用。封装基板还具有散热功能；键合线用于连接芯片和引线框架。

3、各成本占比

半导体硅片又称硅片，占半导体材料市场的35%，是最大的半导体材料。

集成电路和各种半导体器件可以通过光刻和离子注入在硅片上制成。半导体硅片是半导体材料中成本占比最高的半导体材料，也是产业链中最关键的半导体材料。

3.材料板块公司

从全球来看，硅片市场规模已超过100亿美元，口罩和特殊气体规模约40亿美元。

在这些细分行业中，海外龙头企业占据主要地位，而国内企业的市场份额相对较小。

虽然国内企业处于相对落后的地位，但国内半导体产业链生态系统已经开始发展壮大。在当前国产替代需求下，重塑国产产业链，为国产半导体创造更安全、更可靠、更先进的发展环境，各相关细分领域涌现出一批具有竞争力的企业。

1、上海硅业

上海硅业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。是中国大陆最大的半导体硅片生产企业之一，也是中国大陆第一家实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

上海硅业自成立以来，紧紧围绕国家半导体产业重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，在该领域突破了多项关键核心技术半导体晶圆制造，打破我国300mm半导体晶圆。

本地化率几乎为0%。

2.莱昂微

改制扩产半导体晶圆，提升市场竞争力。公司前身为丽丽电子。2011年更名为浙江金瑞宏科。其后于2015年与杭州力昂微电子签署增资认购协议，换取力昂微电子股份。

利昂微电子主营业务为半导体分立器件芯片的设计、开发、制造和销售；浙江金瑞宏主营业务为半导体硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售。资产重组后，公司通过向半导体晶圆产业链上游延伸，拓展了业务领域，增强了市场竞争力。

3.TCL中环

TCL众环新能源科技有限公司长期专注于半导体和新能源光伏两大产业，主营业务集中在硅材料的研发和制造。

公司主要产品包括半导体材料、光伏硅片、光伏电池、组件、光伏电站。产品广泛应用于光伏发电、集成电路、消费电子、电网输电、风力发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、工控等领域。

4.总结

国产替代已成为我国半导体产业的主要需求，下游厂商为半导体材料厂商提供市场的意愿更强，实现了“获得市场→改进产品→进一步获得市场”的良性循环。飞晶投研认为，在当前背景下，国内半导体材料企业将充分享受市场扩张和市场份额提升的双重红利。